CPO（共封装光学，Co-Packaged Optics）

CPO是将光模块直接集成到交换芯片封装内的技术，是AI数据中心光连接的核心演进方向。

定义与背景

传统数据中心使用可插拔光模块（Pluggable Optics），光模块与交换芯片分离。CPO将光学引擎直接封装在交换芯片旁边，大幅降低功耗和延迟，提升带宽密度。

黄仁勋在2026年Computex/GTC Taipei演讲中将光连接定义为继算力、存储之后的AI基础设施第三大支柱，直接推动CPO概念板块爆发。

技术路线对比

路线	描述	成熟度	代表厂商
可插拔光模块	传统方案，模块与芯片分离	成熟	中际旭创、新易盛
LPO（线性驱动光学）	去掉DSP，降低功耗	中期	多家推进
CPO（共封装光学）	光引擎集成到芯片封装	早期量产	NVIDIA、Broadcom、亨通光电

NVIDIA在2026年6月发布全球首款200G CPO光模块交换机（Spectrum X系列），标志着CPO商业化进入实质阶段。

产业链

CPO产业链涵盖：

光纤光缆： 亨通光电、中天科技、长飞光纤
光模块/光引擎： 中际旭创、新易盛、光迅科技
交换芯片： NVIDIA、Broadcom
硅光平台： Intel、台积电

当前状态（2026年6月）

CPO概念指数年初至今涨幅超100%
2026年6月2日板块大爆发，10+个股涨停或涨超10%
亨通光电作为CPO全产业链龙头，市值首破2000亿
谷歌800亿美元融资 + 伯克希尔100亿入股，验证AI基建长期持续，光通信核心受益

开放问题

CPO vs LPO vs 传统可插拔，最终哪种方案成为主流？
硅光集成的技术瓶颈何时突破？
中国CPO产业链能否在全球竞争中占据优势？

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